会社案内 会長・社長挨拶

当社は、1928年に創業以来、情報通信、カーエレクトロニクスを中心に市場競争力の高い電子部品、電子材料をお届けしてまいりました。
2020年代にはいり、AIをはじめとしたデジタル分野でのイノベーション、半導体パッケージにおける技術革新、また、カーエレクトロニクスではCASEへの需要の高まりを背景としたパラダイムシフトなど急速に大変革の時代を迎えています。
当社は電子材料・電子部品・製造装置を幅広く取り扱う技術専門商社として、「提案と協創を通じて未来を切り拓いていきます」を事業ドメインとしています。国内外のグループ各社と連携しつつ、お客さまのさまざまなニーズを先取りして最新の技術と情報に裏打ちされた製品をお届けいたします。そして、持続可能な未来を実現してまいります。

代表取締役会長執行役員 金屋 栄
代表取締役社長執行役員 家寿 雄樹

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