CMPスラリー

「GPX」はCMP(Chemical Mechanical Planarization)に使用される研磨用スラリーです。研磨特性に優れ、より微細な配線の加工に対応できるため、半導体デバイス用途に適しています。半導体デバイス以外にも各種用途に応じたスラリーを揃えております。

超ＬＳＩ用高耐熱ポリイミド

PIQ、PIX、PI、PL、HDシリーズは日立化成デュポンマイクロシステムズが製造・販売する製品です。300mmウェーハや新規SiP用途への展開を積極的に進めていきます。

ダイボンディングペースト

リードフレーム用は、Au/Si共晶合金に代わって20年以上使用され続けています。有機基板用は、各種基材との密着性に優れたダイボンディングペーストです。

ダイボンディングフィルム

DF、HSシリーズは、Stacked MCP、新規CSP等の高機能パッケージの組立に不可欠なダイボンディングフィルムです。FHシリーズは、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの機能を併せ持つ一体型フィルムです。

半導体用エポキシ樹脂

株式会社レゾナックの半導体用封止材は、世界トップクラスのシェアを有します。これまでに培ってきた高い技術を駆使して、半導体パッケージの多様化に追随し、お客さまの要求に沿った製品を提供し続けています。

液状封止材

株式会社レゾナックでは半導体デバイスの実装形態の変化に対応した液状封止材の開発を行なっています。特に、TCP、COFやFCBGA、ウェーハレベルCSP等のそれぞれの用途に合わせ、各種製品を取り揃えています。

半導体封止金型用クリーニングシート

N-CSシリーズは半導体の成型金型からエポキシ樹脂の汚れを 除去するシート状のクリーニング材料です。 洗浄性に優れているため、通常のトランスファータイプの クリーニング材料に比べて、短時間での金型の洗浄が可能です。

高耐熱コーティング材

HLシリーズは、200℃以下の低い処理温度で信頼性の高い皮膜を形成できる熱可塑性の高耐熱コーティング材です。皮膜は柔軟かつ強靭で、応力緩和性に優れており、各種電子部品での使用が可能です。

一括封止成形用テープ

RTシリーズは、QFNやSON等のパッケージを一括封止によって組立てる際に使用します。一括封止の前にリードフレームの裏面に貼付けることで、成形時のバリ防止、ワイヤボンド時の歩留まり向上を実現します。

半導体モールド用離型フィルム

RM-4100はQFN等の成形時のバリ防止用離型シートです。

ダイシングテープ

半導体ウエハのダイシング工程時にウエハを保護・固定し、ピックアップ工程まで保持するためのテープです。エキスパンド可能なので、ピックアップが容易です。

ＬＥＤリフレクター用白色モールド樹脂

CEL-Wシリーズは表面実装型LEDのリフレクターとして使用できる熱硬化樹脂です。トランスファー成型やMAP成型により長期の反射率・耐熱性に優れたリフレクターを成型することができます。