現像装置

・枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
・水平搬送コンベアの最適設計により、レジスト倒れが発生しません。
・スプレー配置により、スカムが残りません。

※写真は、ＲｔｏＲ搬送方式の装置となります。

バキュームエッチング装置

・枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
・微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。
・バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現します。
・バキュームエッチング技術により、ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。

剥離装置

・枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
・最適スプレー配列により、レジスト残渣が残りません。
・有機アミン系剥離液にも対応可能です。

無電解銅めっき装置

・枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
・最適スプレー配置により、有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。
・水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化できます。

デスミア装置

・枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
・最適スプレー設計により、完全なスミア除去を実現します。
・メンテナンス性を考慮した装置設計となっています。

粗化処理装置・酸処理装置・ソフトエッチング装置

・枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応します。
・各薬液メーカーの処理薬品に対応します。
・最適コンベア設計とノズル設計により、ムラの無い均一な処理が可能です。
・乾燥装置のクリーン設計により、ダスト付着がありません。
・水洗・乾燥を最適化することにより、液シミやムラ・サビの無い仕上がりになります。

フィルム用露光装置(Roll to Roll)

フィルム形状のワークに対応した露光装置

・片面露光・両面露光の選択が可能
・両面同時露光を実現し装置をコンパクト化
・幅500mm以上の大型フィルムにも対応可能
　（幅800mmの実績あり）
・オートアライメント搭載。
特殊照明により透明材料などのアライメントを実現
・Roll to Roll露光装置の他に枚葉式露光装置、大面積露光など、お客様のご要望に合わせた装置提案が可能

RTRドライフィルムラミネータ(MTP-DFW500)

凹凸のある銅薄膜フィルム、ITOフィルムなどの両面にドライフィルムを貼り合わせるドライフィルムラミネータ
IOTフィルムの表面を守るため曲率半径や巻ズレによる傷の付着を防止などに配慮/工夫した機構を採用

RTR真空ラミネータ(MVR-500/250)

凹凸追従性に優れた真空RTR
真空中でありながら、ラミネートに重要なフィルムテンションコントロール、均一なロール温度分布、貼り合わせ精度が精密コントロールできる。
凹凸のある銅箔膜フィルム、ITOPETフィルムにもシワ・気泡無くラミネート可能
チャンバー内を窒素置換することで有機ELに適したラミネートも可能

分析装置　UCMシリーズ

石原ケミカルの分析装置はあらゆるウエット処理プロセスをサポートします。処理液中の有効成分を自動的に測定し､不足分を自動的に補給して濃度を一定に保つシステムです。
化成処理液自動管理装置はマイコン制御により、液中の有効成分濃度を自動的に分析、不足分を自動的に補給し濃度を一定に保つシステムです。
分析方法の選択により様々な濃度管理が可能です。
また、補給方式を任意に選択することにより、ライン条件にあった補給方式で濃度の変動を最小限に抑えることができます。

ダクトルシリーズ

ドライフィルム現像槽、はく離槽、ソルダーレジスト現像槽、エッチング槽などプリント基板製造工程における槽洗浄剤です。
槽内の汚れが起因する不良対策として、活用されています。

スコッチ・ブライト™ レジンリムーブホイール

【製品特徴】
特殊樹脂を用いた新コーティング技術からなる原反を使用したホイール（巻き付け）構造の製品です。ホイールタイプでありながら、特殊樹脂含浸処理を施すことにより、高い追従性で効率よく樹脂を除去することが可能です。
また、当社従来品の不織布バフと比べて、バフカスの発生頻度とサイズをコントロールすることにより、穴詰まりや砥粒刺さり、打痕を大幅に改善します。さらに、セラミックバフの2倍以上の寿命を実現することにより、低コスト作業をご提供します。
コアタイプはシリンダータイプ（一本物）のみです。

【用途】
・各種穴埋め除去、導電ペースト研磨
・各種穴埋めインク除去の研磨
・黒化皮膜、プリプレグ樹脂の除去研磨

スコッチ・ブライト™ FDフラップブラシ

【製品特徴】
フラップタイプ構造のスコッチ・ブライト™ 不織布表面処理材原反に、ウレタン発泡樹脂を含浸させた製品です。発泡樹脂含浸により、当社従来品のフラップタイプ不織布研磨材よりも長寿命を実現し、かつソフトな仕上がりが得られるため、特にソルダーレジスト前研磨用途に優れた効果を発揮します。また、バフカス（作業時に発生する研磨カス）が少ないのも大きな特長です。
砥粒にはシリコンカーバイドを使用。グレード（粗さ）、硬度に多くの種類を持ち、お客様のご要望に沿った製品が選定できます。
コアタイプには、シリンダータイプ（一本物）、使い切り半割りタイプ（ワンウェイ・スプリット・ブラシ）の2種類があります。

【用途】
・ソルダーレジスト前研磨
・スルーホール穴あけ後のバリ取り（メッキ前）研磨
・ドライフィルムラミネート前研磨

スコッチ・ブライト™ LPフラップブラシ

【製品特徴】
不織布繊維に樹脂と砥粒を微細にコーティングした原反を用いて、フラップ構造に加工した製品です。バフ全体はソフトで耐摩耗性のある樹脂で一体化しています。ソルダーレジスト前研磨工程向けに開発されたバフで、回路によく追従し、細かく均一な仕上げをご提供するとともに、ヒゲバリショートの発生を抑え、回路間のバフカス付着や穴詰まりの課題改善に大きな効果を発揮します。

【用途】
・ソルダーレジスト前研磨

スコッチ・ブライト™ FHブリッスルブラシ

【製品特徴】
砥粒が均ーに配合された特殊樹脂を、柔軟なブラシ形状に加工し積層した製品です。不織布バフに匹敵する研磨力と安定した仕上げ、約3倍の寿命が得られます。
特にプリント基板のメッキ前バリ取り用途に適しています。バフカスが発生しないため、スルーホールの穴詰まり、打痕の問題が激減します。また、通常のナイロンブラシと異なり、自動調圧による研磨が可能ですので、不織布バフと同様に使用可能です。
グレードはS240、S400の2グレードです。

【用途】
・スルーホール穴あけ後のバリ取り（メッキ前）研磨
・ドライフィルムラミネート前研磨

ルビーセル Pロール

気孔径10～30μの超微細な連続気孔が毛細管現象を発現し瞬時の吸水スピードを実現することで、プリント基板などの各種洗浄工程で表面上の水分を取り込み、抜群の絞り効果、水切り効果で実績があります。また、乾燥状態でも全く硬化せず常に柔軟性を保持し耐摩耗性にも優れております。