ガラスエポキシ樹脂

耐熱性に優れ、鉛フリープロセスにも対応可能です。寸法安定性に優れた一般FR-4材を初め、高耐熱性、高絶縁信頼性、ハロゲンフリー環境対応等、各種タイプをそろえています。

高Ｔｇガラスエポキシ多層材料

低熱膨張・高弾性・環境対応特性を揃えた半導体パッケージ向け材料から、高多層板等の鉛フリープロセスを考慮した高耐熱材料まで幅広いラインナップを形成しています。

高周波対応材料

電気信号の高周波数化に対応した誘電特性を有しています。高耐熱性、環境対応等の各種材料を揃えており、高周波部品、高周波用アンテナ、無線通信機器等の用途に適しています。

感光性フィルム

「フォテック」アルカリ現像型は、高感度、高解像度、高密着性、膜強度に優れた感光性フィルムです。紫外線照射後アルカリ水溶液現像によって精密な画像を形成できます。

感光性ソルダーレジストフィルム

PKG用に開発された、HAST耐性・TCT耐性・PCT耐性に優れるなど信頼性の高いドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストです。

感光性液状ソルダーレジスト

絶縁信頼性に優れたパッケージ基板用感光性液状ソルダーレジストです。HAST耐性・TCT耐性に優れるなど、薄膜における高い絶縁信頼性を実現し、パッケージ基板の微細化・薄型化に貢献します。

ソルダーレジスト

今後ますます広がる高度情報化社会を支える高密度・高機能実装を実現するために、新たに高耐熱性の実装用支援材料（SNシリーズとKSシリーズ）を開発しました。

ポリイミド多層材料

MCL-I-671は変性ポリイミド樹脂を採用し、低温硬化タイプのため、FR-4材と同等の条件で多層化形成が可能です。プリプレグは樹脂流れ制御技術により、ハイフローからノーフローまで対応可能です。

極薄・高密度・高性能シールド版

多層PWB製造工程のうち、内層回路形成工程と多層化工程までを当社で行い、多層化済み銅張積層板としてPWB製造メーカーにお届けします。

はんだクラック対策／低弾性材料

表層への適用により、はんだへの応力を吸収、はんだクラックを抑制します。

セミアディティブ対応絶縁フィルム

高Tg, 低熱膨張、絶縁信頼性に優れ、微細な粗化形状で高いめっき銅との密着性が得られます。

電解銅箔

プリント配線板（リジッド、フレキシブル）用、リチウムイオン二次電池負極材用などの高品質・高機能電解銅箔を提供します。