高密度多層プリント基板

狭ピッチ・多ピンパッケージを高密度に実装できる多層基板を提供します。

金属セラミック基板

高耐熱性と高耐圧性が求められるパワーモジュール用の基板として信頼を集めています。ハイブリットカーや新幹線、太陽光・風力発電、コ・ジェネレーションシステムなどのインバータ回路の構成に不可欠なキーパーツのひとつです。

高密度マルチワイヤー配線板「MWB」

マルチワイヤー配線板は、ポリイミド樹脂で絶縁被覆された銅線をコンピュータ制御された布線機を用いて絶縁層に埋め込み、回路を形成する配線板です。MWBは交差配線が可能なため1層当りの収容できる配線数が大幅に増加し、この結果、通常の配線板よりも少ない層数で高密度な配線板を製造することができます。